TY  - BOOK
AU  - Das,Shuvra
TI  - Mechatronic modeling and simulation using bond graphs
SN  - 9781420073140 (papel alcalino)
AV  - TJ163.12 D37
U1  - 621 22
PY  - 2009///
CY  - Boca Raton
PB  - CRC Press
KW  - Mecatrónica
KW  - Gráficos de ligaduras
KW  - Modelos industriales
ER  -